芯片黑膠封裝使用什么設備進行呢？一些游戲芯片上有一個黑色的圓，那就是使用黑膠弄成的，可以使用噴膠機進行封裝，帶有
點膠控制器的設備基本都能夠實現全自動點膠，芯片使用黑膠封裝也不是太難的事情，只要利用好產品的特性即可。
黑膠介紹
黑膠的膠水種類一種，與名字不同，黑膠膠水顏色一般黑色，但黑膠粘性比較大，使用膠水來粘接產品能保證產品穩定性，而噴膠機屬于點膠機中的一種，多軸點膠機裝有多個點膠閥和點膠控制器，點膠效率得到了提升，
電池盒密封也能夠使用噴膠機，電池盒灌膠使用多軸點膠機效果會好一些。
選擇配件注意方法
由于黑膠粘度比較大，根據點膠要求選擇合適的點膠針頭，避免出膠量不適合影響點膠工作等，
多軸點膠機是由根據點膠控制器進行設置點膠路徑，為了方便操作，點膠機中裝有控制器，將電源開啟后，工作人員可以根據點膠要求調試點膠背壓壓力，如果將點膠背壓壓力調試的太大容易使出膠量過多溢出，從而影響芯片黑膠封裝工作等。
使用噴膠機的優勢
在使用噴膠機對芯片進行黑膠封裝工作前，最好要先檢查所使用黑膠的質量是否合格，如果膠水質量不合格，在點膠過程中會因為膠水雜質堵塞點膠針頭，從而無法完成點膠工作；為了方便操作，噴膠機中裝有真空回吸按鈕，在不點膠情況下，可以啟動這個按鈕，避免滴膠現象出現。
芯片封裝的要求
芯片使用黑膠封裝需要進行一定步驟的操作，跟電池盒密封和
電池盒灌膠一樣，都是有步驟的，不然很用于搞亂生產順序，點膠控制器的使用就是為了提升產品點膠路徑，噴膠機是否能夠滿足需求，也跟產品的性能有直接關系。
產品封裝之間的對比
為什么使用電池盒密封與灌膠進行對比，因為三種設備都是能偶使用噴膠機進行封裝，所以把這些設備進行對比，讓其更加能夠了解
芯片黑膠封裝的過程，電池盒灌膠的方法與步驟基本跟芯片封裝一樣，也有相同的零件比如點膠機控制器。
