目前傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)被逐漸淘汰在生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)，取而代之的是市面上各款小型點(diǎn)膠設(shè)備，小型
桌面式點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用多種精密模組點(diǎn)膠，包括
芯片模組封裝、攝像頭模組點(diǎn)膠等都需要用到，要想了解桌面式點(diǎn)膠機(jī)的質(zhì)量如何可以從使用的配件進(jìn)行全面了解，配件是影響其完成芯片模組封裝質(zhì)量的主要因素，同樣這款設(shè)備的精密程度就決定了能夠在哪些行業(yè)進(jìn)行點(diǎn)膠，除了適用于芯片模組封裝還能對多種柔性電路板粘膠以及電子眼粘接等，同時也決定了桌面式點(diǎn)膠機(jī)的價值如何，這也是為什么傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)無法和智能點(diǎn)膠比擬。
精密功能提升封裝粘接效果
芯片模組封裝質(zhì)量將受到配件以及設(shè)備性能的影響，所以桌面式點(diǎn)膠機(jī)配置高級的配件，和
傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)相比選擇智能設(shè)備的優(yōu)勢更加明確，為滿足高精度的芯片模組封裝的制造需求，需要安裝視覺定位裝置和精密點(diǎn)膠閥，視覺定位可以幫助機(jī)器準(zhǔn)確找到膠點(diǎn)位置，配置精密點(diǎn)膠閥的控膠能力將膠水控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，對膠量的精準(zhǔn)定量掌控并對準(zhǔn)路徑封裝粘接點(diǎn)膠，同樣才能夠滿足于柔性電路板粘接以及電子眼粘接需要的效果。
精密芯片封裝的特定要求
芯片模組的結(jié)構(gòu)小且精密程度高，如果選擇傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠對膠量以及封裝路徑的精準(zhǔn)掌控不佳，可能會影響路徑粘接效果，同時需要防止膠量溢出影響良品率，所以選擇全自動控制的桌面式點(diǎn)膠機(jī)對產(chǎn)品粘接的精度掌控效果好，同時這款桌面式點(diǎn)膠機(jī)配置了大量的高級設(shè)備才能夠滿足點(diǎn)膠的需求，精度控制最低可以達(dá)到0.01mm的范圍內(nèi)，能夠完全滿足芯片模組封裝點(diǎn)膠需求，同樣對電子行業(yè)的
柔性電路板粘接以及電子眼粘接同樣有效。
多款配件用于加強(qiáng)封裝精度
質(zhì)量決定芯片模組的價值，使用桌面式點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行封裝能使芯片質(zhì)量滿足于實(shí)用價值，可根據(jù)點(diǎn)膠粘接的要求配置各種高端配件，所以桌面式點(diǎn)膠機(jī)還有很多的配件，例如精密針頭、氣壓控制器、驅(qū)動電機(jī)、機(jī)械臂、控制系統(tǒng)等等，這些都是為了提高柔性電路板粘接以及攝像
電子眼粘接的精度所準(zhǔn)備的設(shè)備。
桌面式點(diǎn)膠機(jī)完成
芯片模組封裝的質(zhì)量是非常的好，使用高端的產(chǎn)品則需要像桌面式點(diǎn)膠機(jī)一樣的精密設(shè)備，傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)不適合芯片模組封裝的原因也是如此，否則封裝粘接的產(chǎn)品不滿足于客戶的需要質(zhì)量。
